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        光纖長沙激光打標機在各行業的運用

        在各個行業應用中,特別是在醫療、汽車和電子行業,所需要的元器件越來越小,已經是一個不爭的事實。

         

        市場正在使用新的加工技術,包括具有優良光束質量的先進激光打標機,來獲得類似于傳統加工技術的加工效果,但是加工方式卻更便宜、更快速、更靈活。光纖激光打標技術的成本能比傳統加工技術便宜兩到三倍。

         

        正在尋求降低制造成本、同時滿足小型化加工挑戰的批量制造商們,可使用光纖激光打標機在一系列材料(包括鋼、鎳、鈦、硅、鋁和銅)上實現出色的加工效果??紤]更換電火花加工(EDM)設備的廠商,以及那些正在考慮采用新工藝時可能轉向532nm 和 355nm 激光器的廠商,都可以考慮使用光纖激光打標機。

         

        光纖激光打標機:正確的微加工工具

        在一個熟練操作工的手中,使用光纖激光打標機用于加工的最新進展,可以創建出想要的特征。這種方法的主要優點是 :光纖激光打標機比用于加工的傳統設備便宜兩到三倍。成功地實現細小尺寸的加工,不僅需要正確的工具,而且要具備如何使用工具獲得想要的結果這方面的知識,同時也要考慮材料去除的質量和速度。

         

        光纖激光加工技術可用于各種應用中,例如用于阻焊層的選擇性去除、太陽能電池劃線和鉆孔,用于醫用低碳鋼管和流體流動控制系統的不銹鋼的鉆孔,以及為快速零件原型制造切割厚度為 0.02 英寸以下的金屬。

         

        光纖激光打標機VS其他加工技術

        光纖激光打標機可以替代更昂貴的微加工技術,包括 EDM 設備或 532nm 和 355nm 的 Nd :YVO4 激光器。圖 1 中顯示了光纖激光打標機是可以替代 EDM 機器的。左圖中顯示了使用光纖激光打標機,在厚度為200μm 的鋼板中鉆出直徑 150μm 的孔,孔徑公差為 ±10μm,無需后處理工作。僅使用 EDM 設備所需時間的 50%,光纖激光打標機就實現了最小量的碎屑和緊密孔徑公差加工。

         

        此外,由于激光打標機提供 XY工作區域,其可以在單次裝載操作中完成多個零件的加工,這也是與EDM 設備的不同之處(除非在運動設備中進行額外投資)。這種優勢使得光纖激光打標機的投資回報(ROI)更加具有吸引力。光纖激光器還可以加工薄片材料和箔等加工困難的材料,正如圖 1 中所顯示的,其可以加工厚度僅為 50μm 的銅箔。

         

        圖 2 中分別給出了使用光纖激光打標機(左圖)和 355nm 的紫外激光器(右圖)在硅上鉆孔的效果圖。盡管紫外激光器能提供比光纖激光器更好的加工質量,但是對于這種特定應用而言,光纖激光器的加工效果已經足夠好,其加工質量足以滿足應用要求。此外,光纖激光器的加工速度比紫外激光器快 17 倍,且其成本僅為紫外激光器的 50%。由于激光路徑程序誤差,紫外激光器加工的孔的圓度略有缺陷。

         

        圖 3 中比較了在相同的加工時間內,分別使用 20W 的光纖激光器(左圖)和 5W 的 355nm 紫外激光器(右圖),在厚度為 0.008 英寸的不銹鋼上鉆孔的效果圖。

         

        圖 4 中突出顯示了使用光纖激光器可能實現的精細度和加工控制,在此,光纖激光打標機用于在厚度為 25μm 的金屬箔上實現深度為 13μm 的加工。加工的通道寬度為 75μm,整個區域內的深度變化為±1μm。

         

        陶瓷也是電子學中的一種常用材料,355nm 的紫外激光器通常用于陶瓷材料的劃線和鉆孔。圖 5 中顯示了光纖激光打標機可以用于陶瓷加工,因為它可以避免陶瓷材料中容易出現的各種裂紋。

         

        有許多應用需要(或可受益于)激光的選擇性去除能力,例如去除金屬、陶瓷甚至是塑料上的鍍層或涂層。光纖激光加工技術,已經在阻焊層加工、薄膜電阻器 / 電容器修整、以及用于焊接目的的電池箔中的活性層去除方面,顯示出良好的加工結果。在元器件或零件的生產過程中,這種選擇性和定制的層去除過程通常是無法實現的,因為簡單的掩蓋該區域并不是一種可行的方法。

         

        激光在選擇電路的精確電阻值時非常有用。當用于電阻或電容修整時,作為動態迭代去除和測量調整過程的一部分,其中每個元件的去除面積可能不同,激光加工技術在這類應用中的表現非常優秀。


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