在各個行業應用中，特別是在醫療、汽車和電子行業，所需要的元器件越來越小，已經是一個不爭的事實。

 

市場正在使用新的加工技術，包括具有優良光束質量的先進激光打標機，來獲得類似于傳統加工技術的加工效果，但是加工方式卻更便宜、更快速、更靈活。光纖激光打標技術的成本能比傳統加工技術便宜兩到三倍。

 

正在尋求降低制造成本、同時滿足小型化加工挑戰的批量制造商們，可使用光纖激光打標機在一系列材料（包括鋼、鎳、鈦、硅、鋁和銅）上實現出色的加工效果?？紤]更換電火花加工（EDM）設備的廠商，以及那些正在考慮采用新工藝時可能轉向532nm 和 355nm 激光器的廠商，都可以考慮使用光纖激光打標機。

 

光纖激光打標機：正確的微加工工具

在一個熟練操作工的手中，使用光纖激光打標機用于加工的最新進展，可以創建出想要的特征。這種方法的主要優點是 ：光纖激光打標機比用于加工的傳統設備便宜兩到三倍。成功地實現細小尺寸的加工，不僅需要正確的工具，而且要具備如何使用工具獲得想要的結果這方面的知識，同時也要考慮材料去除的質量和速度。

 

光纖激光加工技術可用于各種應用中，例如用于阻焊層的選擇性去除、太陽能電池劃線和鉆孔，用于醫用低碳鋼管和流體流動控制系統的不銹鋼的鉆孔，以及為快速零件原型制造切割厚度為 0.02 英寸以下的金屬。

 

光纖激光打標機VS其他加工技術

光纖激光打標機可以替代更昂貴的微加工技術，包括 EDM 設備或 532nm 和 355nm 的 Nd ：YVO4 激光器。圖 1 中顯示了光纖激光打標機是可以替代 EDM 機器的。左圖中顯示了使用光纖激光打標機，在厚度為200μm 的鋼板中鉆出直徑 150μm 的孔，孔徑公差為 ±10μm，無需后處理工作。僅使用 EDM 設備所需時間的 50％，光纖激光打標機就實現了最小量的碎屑和緊密孔徑公差加工。

 

此外，由于激光打標機提供 XY工作區域，其可以在單次裝載操作中完成多個零件的加工，這也是與EDM 設備的不同之處（除非在運動設備中進行額外投資）。這種優勢使得光纖激光打標機的投資回報（ROI）更加具有吸引力。光纖激光器還可以加工薄片材料和箔等加工困難的材料，正如圖 1 中所顯示的，其可以加工厚度僅為 50μm 的銅箔。

 

圖 2 中分別給出了使用光纖激光打標機（左圖）和 355nm 的紫外激光器（右圖）在硅上鉆孔的效果圖。盡管紫外激光器能提供比光纖激光器更好的加工質量，但是對于這種特定應用而言，光纖激光器的加工效果已經足夠好，其加工質量足以滿足應用要求。此外，光纖激光器的加工速度比紫外激光器快 17 倍，且其成本僅為紫外激光器的 50％。由于激光路徑程序誤差，紫外激光器加工的孔的圓度略有缺陷。

 

圖 3 中比較了在相同的加工時間內，分別使用 20W 的光纖激光器（左圖）和 5W 的 355nm 紫外激光器（右圖），在厚度為 0.008 英寸的不銹鋼上鉆孔的效果圖。

 

圖 4 中突出顯示了使用光纖激光器可能實現的精細度和加工控制，在此，光纖激光打標機用于在厚度為 25μm 的金屬箔上實現深度為 13μm 的加工。加工的通道寬度為 75μm，整個區域內的深度變化為±1μm。

 

陶瓷也是電子學中的一種常用材料，355nm 的紫外激光器通常用于陶瓷材料的劃線和鉆孔。圖 5 中顯示了光纖激光打標機可以用于陶瓷加工，因為它可以避免陶瓷材料中容易出現的各種裂紋。

 

有許多應用需要（或可受益于）激光的選擇性去除能力，例如去除金屬、陶瓷甚至是塑料上的鍍層或涂層。光纖激光加工技術，已經在阻焊層加工、薄膜電阻器 / 電容器修整、以及用于焊接目的的電池箔中的活性層去除方面，顯示出良好的加工結果。在元器件或零件的生產過程中，這種選擇性和定制的層去除過程通常是無法實現的，因為簡單的掩蓋該區域并不是一種可行的方法。

 

激光在選擇電路的精確電阻值時非常有用。當用于電阻或電容修整時，作為動態迭代去除和測量調整過程的一部分，其中每個元件的去除面積可能不同，激光加工技術在這類應用中的表現非常優秀。